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流體進口45℃,流量5.2LPM,介質為非導電的氟碳液,物理性質如下:
密度:1550kg/m3              粘度:0.00067kg/m*s  導熱系數:0.065w/m*k    
比熱容:1110J/kg*k  , 1200w熱源,  面積40*40

1200W高熱流密度CPU芯片水冷板
1、射流微通道復合結構;
2、鏟齒微通道尺寸可以達到0.08mm;
3、TP2紫銅導熱系數可以達到400W/mK;
4、翅片表面環保鈍化處理可以保證十年以上工作壽命;
5、翅片間隙和高度控制保證流阻和熱阻偏差在要求范圍內;
6、FSW和還原性火焰焊接技術,保證產品密封性;
7、熱流密度可以達到150W/cm2
仿真溫升20k,達到客戶要求;    流動阻力28KPa,達到客戶要求。
產品優勢:
設計要求
無氧紫銅鏟齒微通道,攪拌摩擦焊工藝,熱流密度高達100-150W/cm2
相關產品
案例二
案例三
仿真結果
1、產品應用與服務器行業,加工主要工藝有CNC,鏟齒(翅間0.1MM)、摩擦攪拌焊、火焰釬焊、表面烤漆等工藝,創新的設計、先進的加工工藝,滿足了產品高熱流密度,體積小,重量輕,優越的換熱性能。
2、產品的出廠檢測有:
a、尺寸檢測、密封性檢測、流阻檢測、清潔度檢測、接頭力檢測等,多工序的檢測確保產品質量、性能穩定一致。
b、產品全部進行帶壓出廠檢驗。(氮氣)。

3.各水冷板加工工藝采用了精準的焊接參數,重點描述下火焰釬焊特性:

①對母材的物理化學性能沒有明顯的不利影響。

②釬焊時加熱溫度低,可對焊件整體加熱,引起的應力和變形比較小,容易保證焊件的尺寸精度。

③有對焊件整體加熱的可能性,可用于結構復雜、開敞性差的焊件,并可一次完成多縫多零件的連接。

④容易實現異種金屬、金屬與非金屬的連接。

⑤對熱源要求較低,工藝過程簡單,適宜于小而薄和精度要求高的零件。

⑥可用于狹小空間內的釬焊操作,具有加熱效率高,焊接過程參數可控,節省氣體消耗量,安全。

產品應用:

用于PC水冷散熱系統或者其他各種行業儀器設備及電子芯片散熱 器,熱交換器;根據客戶需要定制適用于計算機CPU水冷,工業變頻驅動器,激光頭冷卻,空調蒸發器和工業控制柜等冷卻;

水排換熱器特點:

純鋁散熱片微通道設計,零件鈑金沖壓,組裝,隧道爐氮氣保護釬焊為一整體,一次焊接成型技術,單排散熱,12 條循環水道,上水室中間內部設計了隔水裝置,防止串水 ,使硬件安全更有保障。

產品表面處理:

采用噴塑處理,平滑而具有質感,顯得豪華、大方,黑色外觀設計更是給人以成熟穩重的感覺。

換熱水排有 120mm、 240mm、360mm ,進出口雙向排布款,進出口單項排布款等規格,用戶可根據自己機器的發熱量來自行選取合適的換熱排。



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